PCB in rame pesante a 10 strati

* Conteggio strati: 10 strati

* Spessore del pannello finito (0,2-6,0 mm): 2,0 mm

* Spessore rame base: 1 oz

* Spessore rame finito: 4 oz

* Tolleranza della dimensione dimensionale (± 0,1 mm)

* Trattamento Superficiale: ENIG

* Controllo dell'impedenza: Sì

La costruzione di un circuito in rame pesante conferisce a una scheda vantaggi quali:

• Maggiore resistenza alle sollecitazioni termiche.
• Aumento della capacità di trasporto di corrente.
• Maggiore resistenza meccanica nei siti dei connettori e nei fori PTH.
• Utilizzo di materiali esotici al massimo delle loro potenzialità (ad es. temperature elevate) senza guasti ai circuiti.
• Dimensioni ridotte del prodotto incorporando più pesi di rame sullo stesso strato di circuiti(vedi figura 1).
• I pesanti vias placcati in rame trasportano una corrente maggiore attraverso la scheda e aiutano a trasferire il calore a un dissipatore di calore esterno.
• Dissipatori di calore integrati direttamente sulla superficie della scheda utilizzando piani di rame fino a 120 once.
• Trasformatori planari integrati ad alta densità di potenza